1. 技术突破：FPGA+ASIC双优势架构

2. 核心应用场景解析

• VR/AR设备：解决手机处理器与VR头盔显示器接口不匹配问题，降低延迟至8ms以下

• 360°全景相机：双鱼眼镜头数据实时缝合（需后端处理器支持环景算法）

• 智能手机：整合彩色+黑白双镜头数据（高解析度+高感光WDR），输出统一影像流

• 工业机器视觉：同步处理多路传感器数据，支持缺陷检测等高精度场景

3. 解决行业痛点对比

4. 开发者支持策略

• 模块化开发板：提供即插即用评估套件，缩短50%原型开发周期

• 开源IP库：包含MIPI D-PHY控制器、影像缝合预处理等核心IP

• 设计工具链：Lattice Diamond®软件支持图形化接口配置

       市场洞察：据Yole预测，2023年多镜头设备市场将突破120亿美元。CrossLink通过将BOM成本降低30%（对比分立方案），助力厂商快速响应消费电子迭代需求。首批采用客户包括大疆行业无人机（实现6路避障传感器融合）及联想VR一体机（4K显示驱动优化）。